半导体行业涉及多种设备,以下是一些常见的半导体制造公司及其设备名称的列表:
### 设备类型及公司:
1. **晶圆制造设备**
- **晶圆切割机**:如Tokyo Electron的SEMI 6550。
- **晶圆清洗机**:如KLA-Tencor的T4900、Lam Research的TWINSCAN。
- **晶圆抛光机**:如 Applied Materials 的POLARIS、Lam Research 的NXT。
- **晶圆镀膜机**:如 Applied Materials 的P6100、Lam Research 的ALTUS。
- **光刻机**:如ASML的TWINSCAN、Nikon的STEPEX。
- **蚀刻机**:如 Applied Materials 的ATLAS、Lam Research 的AZURA。
- **离子注入机**:如Varian Semiconductor Equipment的IONPEN。
- **CVD设备**:如 Applied Materials 的DYNALITH、Lam Research 的DRIE。
- **PVD设备**:如 Varian Semiconductor Equipment的Ebeam。
2. **封装测试设备**
- **焊线机**:如 Hitachi Kokusai Electric的HTS-8000。
- **芯片分拣机**:如 Amkor Technology的AT-1000。
- **晶圆测试机**:如 Advantest的R8300、Teradyne的C4000。
- **封装检测机**:如 Advantest的RTR-5000。
3. **材料与化学品**
- **光阻材料**:如 DuPont、Shipley。
- **蚀刻化学品**:如 Tokyo Electron、Olin Corporation。
- **清洗化学品**:如 KMG Chemicals、Solvay。
- **气体供应系统**:如 Air Products、Praxair。
4. **自动化与测试设备**
- **机械臂与机器人**:如 ABB、Yaskawa Electric。
- **自动化系统**:如 Siemens、Rockwell Automation。
5. **研发与生产管理**
- **软件与控制系统**:如 Mentor Graphics、Synopsys。
- **实验室设备**:如 Agilent Technologies、Bruker。
请注意,这个列表并不是详尽的,因为半导体行业是一个快速发展的领域,设备和公司都在不断更新和变化。上述公司及设备名称仅为示例,实际应用中可能有所不同。
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