半导体公司商标大全(半导体行业设备名称大全)
- 起名
- 2025-08-10 11:56:54
以下是半导体公司商标和半导体行业设备名称的大全：
### 半导体公司商标：
1. **英特尔（Intel）**
2. **三星电子（Samsung Electronics）**
3. **台积电（TSMC）**
4. **高通（Qualcomm）**
5. **华为海思（HiSilicon）**
6. **联发科（MediaTek）**
7. **德州仪器（Texas Instruments）**
8. **博通（Broadcom）**
9. **英伟达（NVIDIA）**
10. **AMD（Advanced Micro Devices）**
11. **英特尔（Intel）**
12. **格罗方德（GlobalFoundries）**
13. **三星电子（Samsung Electronics）**
14. **台积电（TSMC）**
15. **富士康（Foxconn）**
16. **日月光（ASE）**
17. **安靠（Analog Devices）**
18. **意法半导体（STMicroelectronics）**
19. **瑞萨电子（Renesas Electronics）**
20. **恩智浦半导体（NXP Semiconductors）**
### 半导体行业设备名称：
1. **光刻机**：用于将电路图案转移到硅片上的设备。
2. **刻蚀机**：用于在硅片上刻蚀出电路图案的设备。
3. **离子注入机**：用于向硅片注入掺杂剂，改变其电学性质的设备。
4. **化学气相沉积（CVD）**：用于在硅片上沉积绝缘层或导电层的设备。
5. **物理气相沉积（PVD）**：用于在硅片上沉积金属或半导体材料的设备。
6. **化学机械抛光（CMP）**：用于平整硅片表面的设备。
7. **封装机**：用于将半导体芯片封装成可用的产品。
8. **测试机**：用于测试半导体芯片的性能和功能的设备。
9. **探针台**：用于在芯片上进行电学测试的设备。
10. **晶圆清洗机**：用于清洗硅片表面的杂质和污垢的设备。
11. **扩散炉**：用于在硅片上形成掺杂层的设备。
12. **蚀刻炉**：用于蚀刻硅片表面的设备。
13. **离子束刻蚀机**：用于刻蚀硅片表面微细图案的设备。
14. **光刻胶去除机**：用于去除光刻胶的设备。
15. **硅片切割机**：用于切割硅片的设备。
16. **硅片研磨机**：用于研磨硅片的设备。
17. **硅片抛光机**：用于抛光硅片的设备。
18. **真空泵**：用于抽真空的设备。
19. **气体供应系统**：用于供应气体的设备。
20. **温度控制系统**：用于控制设备温度的设备。
以上仅为部分商标和设备名称，半导体行业涉及的设备和公司众多，这里仅列出了一部分。
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