半导体行业设备种类繁多,涵盖了从晶圆制造到封装测试的整个产业链。以下是一些常见的半导体设备名称以及生产这些设备的公司:
### 晶圆制造设备
1. **晶圆制备设备**
- 晶圆清洗设备(如清洗机)
- 晶圆抛光机
- 晶圆切割机
- 晶圆检测设备
2. **薄膜沉积设备**
- 离子束刻蚀机
- 化学气相沉积(CVD)设备
- 物理气相沉积(PVD)设备
3. **光刻设备**
- 光刻机(如极紫外光刻机EUV)
- 投影机
4. **刻蚀设备**
- 干法刻蚀机
- 湿法刻蚀机
5. **离子注入机**
- 高能离子注入机
- 中能离子注入机
### 晶圆后端设备
1. **化学机械抛光(CMP)设备**
- 化学机械抛光机
2. **晶圆检测设备**
- 光学检测设备
- 电子检测设备
3. **封装设备**
- 贴片机
- 封装机
- 焊接机
4. **测试设备**
- 功能测试机
- 逻辑分析仪
- 自动测试设备(ATE)
### 生产半导体设备的主要公司
- **ASML**:提供高端光刻机,包括EUV光刻机。
- ** Applied Materials**:提供多种薄膜沉积、刻蚀和抛光设备。
- ** Lam Research**:提供用于硅晶圆的先进刻蚀和抛光设备。
- ** Tokyo Electron**:提供刻蚀和CVD设备。
- **Novellus Systems**:提供沉积、抛光和蚀刻设备。
- **KLA-Tencor**:提供用于晶圆检测和分析的设备。
- **Hitachi**:提供晶圆制造设备。
- **ASMI**:提供化学气相沉积设备。
- **Chartered Semiconductor Manufacturing**:提供光刻设备和测试设备。
请注意,这只是一个不完全的列表,实际上还有许多其他公司生产着各种半导体设备。
「点击下面查看原网页 领取您的八字精批报告☟☟☟☟☟☟」